Ball Grid Array (BGA) Adapter Sockel in verschiedenen Rastern und Ausführungen
Test-Sockel und Zubehör.

Für weiter informationen Laden Sie bitte den BGA-Katalog herunter.

DIP-Sockel in verschiedenen Ausführungen.

Bitte laden Sie den Katalog herunter. Hier finden Sie alle Informationen auf Seite 36-39.

Gedrehte Einzelkontakte in verschiedenen Ausführungen auch kundenspezifisch.

• Für Kontakte mit Pindurchmesser von 0,4 bis 1,05 mm
• Nur 0,4 mm Bauhöhe über der Platine
• Lieferbar auf Band und auf SIL-, DIL- oder PGA-Carrier
• 4 oder 6 Kontaktfedern für höchste Kontaktsicherheit
• Auch LIF- und ULIF-Versionen (leicht/ultraleicht)
• Eigendesign möglich zum Standard (neu oder Modifizierung)
• Über 300 Standard-Kontakte
• Verschließbare Kontakte

Bitte laden Sie den Katalog herunter. Hier finden Sie alle Informationen auf Seite 66-87.

PGA-Sockel und Adapter in allen verschiedenen Ausführungen.

Bitte laden Sie den Katalog herunter. Hier finden Sie alle Informationen auf Seite 23-26.

Peel a Way Carriers kann für verschieden Sockel und Adapter verwendet werden.

Bitte laden Sie den Katalog herunter. Hier finden Sie alle Informationen auf Seite 22, 23, 24, 26.

SIP-Sockel in verschiedenen Ausführungen.

Bitte laden Sie den Katalog herunter. Hier finden Sie alle Informationen auf Seite 40-43.